การออกแบบเพื่อการผลิต (DFM/DFA) สำหรับงาน PCB Assembly และ SMT

การออกแบบเพื่อการผลิต (DFM/DFA) สำหรับงาน PCB Assembly และ SMT

การออกแบบเพื่อการผลิตหรือบางครั้งเรียกว่า (Design for Manufacturing/Design for Assembly) หรือ DFM/DFA เป็นวิศวกรรมของการออกแบบผลิตภัณฑ์ในลักษณะที่ง่ายต่อกระบวนการผลิต สำหรับการผลิตในงานด้าน PCB Assembly หรืองานประกอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ถ้ามีการทำ DFM ทำให้สามารถมองเห็นปัญหาสำคัญได้อย่างรวดเร็วก่อนที่จะเริ่มการผลิต

Designing for Manufacturing (DFM) เพื่อเป้าหมายในการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ใน 3 มิติหลักๆ ได้แก่ ด้านคุณภาพ การส่งมอบสินค้าอย่างรวดเร็ว และต้นทุนในการผลิต ซึ่งในปัจจุบันการแข่งขันในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สูงมาก การออกแบบวงจรโดยไม่เข้าใจในกระบวนการผลิตเป็นสาเหตุหนึ่งของการเกิดของเสียซึ่งส่งผลให้ไม่สามารถส่งมอบสินค้าได้ทันตามกำหนด ดังนั้นการทำ DFM จึงสามารถช่วยเพิ่มคุณภาพของสินค้า ลดต้นทุนการผลิต และทำให้การส่งมอบผลิตภัณฑ์ได้ตามกำหนด โดยเป้าหมายคือ”ความพึงพอใจสูงสุดของลูกค้า”

โดยปรกติงานด้าน SMT/PCB Assembly จะอ้างอิงมาตรฐานตาม IPC standard ดังต่อไปนี้

  • IPC-SM-7351: Generic Requirements for Surface Mount Design
  • IPC-TM-650: TEST METHODS MANUAL
  • IPC-A-610: Acceptability Standard

สิ่งที่เราจะต้องตรวจสอบ Designing for Manufacturing (DFM) มี 3หัวข้อหลักๆ ดังต่อไปนี้

1.การตรวจสอบ BOM และ AVL เปรียบเทียบกับ Gerber หรือ CAD Data:
เป็นการตรวจสอบความถูกต้องของ BOM โดยเปรียบเทียบกับ PCB Data ทำให้สามารถรู้ทันทีว่า ชิ้นส่วนใดบ้างที่มีใน BOM แต่ไม่มีใน CAD หรือมีใน CAD แต่ไม่มีใน BOM นอกจากนี้แล้วต้องตรวจสอบ Alternate Part ด้วยว่า AVL ชิ้นใดที่สามารถวางบน PAD ได้ และต้องเปรียบเทียบขนาดของแต่ละ AVL ได้อย่างถูกต้อง

ตรวจสอบ BOM AVL

ตรวจสอบ BOM AVL เปรียบเทียบ Component

2. การวิเคราะห์ PCB Fabrication (Fabrication Analysis)
Fabrication Analysis ช่วยการวิเคราะห์ PCB ถูกออกแบบมาเหมาะสมกับโรงงานผลิด Bare PCB หรือไม่ช่วยให้นักออกแบบ Simulate เพื่อจำลองการผลิตและระบุปัญหาที่สามารถแก้ไขได้ก่อนที่จะผลิต การวิเคราะห์นี้จะประกอบไปด้วยหัวข้อดังต่อไปนี้ Drill, Signal, Power and ground, Solder mask และ Slk screen layers เป็นต้น

ไม่มี Thermal Relief

การออกแบบสำหรับ Through Hole Part โดยที่ไม่มี Thermal Relief ทำให้ตะกั่วไม่ขึ้นถึงด้านบน

3. การวิเคราะห์ PCB Assembly (Assembly Analysis)
Assembly Analysis การตรวจสอบปัญหาในการผลิตหรือประกอบงาน PCB Assembly โดยเฉพาะเพื่อค้นหาปัญหาการผลิตที่ครอบคลุมแม่นยำและปัญหาการตรวจสอบได้ ได้แก่ Component Analysis, PAD Stack เป็นต้น

Unbalance copper

การออกแบบ Trace ที่ไม่เท่ากันทำให้เกิด Tombstone ได้

สนใจข้อมูลเพิ่มเติมติดต่อได้ที่ บริษัท นีโอนิคส์ จำกัด: โทร 085-9771966

สิงหาคม 27, 2016 / บทความโดย / หมวดหมู่
ความคิดเห็น

ปิดแสดงความเห็น